AG尊时凯龙(中国)人生就博

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      Standard QSPI NAND

      为网通、安防、IOT、消费电子等应用的提供大容量代码数据存储解决方案

      尊时凯龙在2013年推出业界第一颗SPI NAND Flash,经过多年的发展,在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。尊时凯龙的SPI NAND Flash内置可开关ECC模块,支持QSPI接口,具有高速,高可靠性,低功耗的特点。相较于传统并行接口,具有封装体积小,引脚少,易于使用的优势,并且可以与SPI NOR Flash共用Layout设计,易于切换。自推出以来就得到了用户的广泛好评,是嵌入式应用代码数据存储的重要解决方案

      显示18种器件

      清空

      • 电压
        1.8V
        3V
      • 容量
        1Gb
        2Gb
        4Gb
        8Gb

      清空

      型号 状态 电压 容量 频率(MHz) 页面大小 ECC要求 主要封装 温度
      GD5F1GQ5UE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F1GM7UE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F1GM9UE S 3V 1Gb 166(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F2GQ5UE MP 3V 2Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F2GM7UE MP 3V 2Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F4GQ6UE MP 3V 4Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F4GM8UE MP 3V 4Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F4GM7UE UD 3V 4Gb 133(x1,x2,x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F8GM8UE UD 3V 8Gb 133(x1,x2,x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F1GQ5RE MP 1.8V 1Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F1GM7RE MP 1.8V 1Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F1GM9RE S 1.8V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F2GQ5RE MP 1.8V 2Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F2GM7RE MP 1.8V 2Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F4GQ6RE MP 1.8V 4Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F4GM8RE MP 1.8V 4Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F4GM7RE UD 1.8V 4Gb 104(x1,x2,x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      WSON8 6x5mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃
      GD5F8GM8RE UD 1.8V 8Gb 104(x1,x2,x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,
      TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
      -40℃~85℃,
      -40℃~105℃

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